4孔硅膠插件，它有四個固定寬度的細胞“劃痕”以及中間的可遷移區域，適用于傷口愈合、遷移實驗，2D侵襲實驗和細胞共培養。

1 徹(che)底(di)解決傷口愈合(he)實(shi)驗，僅需要幾步，從樣(yang)本制備到圖像分析(xi)。

2 實驗重復性(xing)好由于(yu)：四(si)個固定的(de)500μm的(de)細胞(bao)間隙和一個1000μm的(de)中間間隙。培養過程中無(wu)泄露，插(cha)件移除后無(wu)任何物質殘(can)留。

3 適(shi)合四(si)個實驗同(tong)時(shi)進行，包括中間(jian)間(jian)隙可以用來觀(guan)察各種細胞的遷移。

應用

傷(shang)口愈合實驗

遷移實驗

2D侵(qin)襲(xi)實(shi)驗

細胞共培養實驗

傷口愈合和遷移實驗原理

第一(yi)步(bu) 接種細胞，貼壁

第(di)二(er)步培養后移除插件

第三步加入(ru)培養(yang)液覆蓋(gai)細胞

多種應用

產品規格

－即開即用(yong)型：

35mm ibidi 培養皿中(zhong)預置(zhi)傷口愈合4孔插(cha)件

獨立實驗

ibiTreat表面處理更(geng)適合細(xi)胞生(sheng)長

也具有(you)無底部(bu)包被(bei)產品，適合客戶(hu)根據實驗做個性化的包被(bei)

－單獨插件型：

傷(shang)口愈(yu)合4孔插件，需(xu)自(zi)己(ji)準備細胞(bao)培養(yang)耗材

25個一(yi)個包裝

可以(yi)放(fang)置在任何培(pei)養皿(min)/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成(cheng)像(xiang)分析(xi)解決(jue)方案可以評估(gu)細胞遷(qian)移(yi)，僅(jin)僅(jin)通過4步就可以得到結果(guo)。

WimScratch是基于(yu)網站的自動(dong)化分(fen)(fen)析(xi)(xi)平(ping)臺(tai)，無需任何軟件(jian)和硬件(jian)，只要將圖片上(shang)傳到數(shu)據分(fen)(fen)析(xi)(xi)平(ping)臺(tai)，幾(ji)分(fen)(fen)鐘之后結果就(jiu)可以發送(song)到注冊郵箱。

分析數據包括：
a) 細胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）